性能優(yōu)勢

配置——采用高分辨率SDD探測器;分辨率高達140eV
上照式設計——實現(xiàn)微小不規(guī)則表面樣品如弧形，拱上照式設計形，凹槽，螺紋等異形的快、準、穩(wěn)高效檢測
高精度自動化的X軸Y軸Z軸的聯(lián)動裝置實現(xiàn)對樣品的精準對焦快速檢測
采用高度自動定位激光，可快速精準定位測試高度，以滿足不同尺寸的鍍層測試
多種準直孔可供選擇——準直孔：0.05*0.3mm；Ф0.1mm；Ф0.2mm；Ф0.3mm；Ф0.5mm
定位精準——樣品可快速精準定位
操作簡易——全自動智能集成設計，讓檢測輕松完成

技術優(yōu)勢

儀器配置高

圖1

圖2

智能型Thick 800A采用的是業(yè)內的SDD半導體電制冷探測器，分辨率可達140eV,可以很好的區(qū)分相鄰元素譜峰。
以Au/Ni/Cu鍍層為例，正比計數(shù)盒儀器譜圖如圖一，從譜圖可以看出銅鎳兩元素的譜峰重疊嚴重，金的峰形與樣品本底重疊；不利于元素準確分析。
圖二是半導體SDD儀器測試Au/Ni/Cu的光譜圖，從譜圖可以看出銅鎳金這三個元素的譜峰得到很明顯的區(qū)分，有利于元素精準分析。

聚焦光路設計

智能型Thick 800A采用*的光路交換裝置，讓X射線與攝像光處于同一垂直線，達到激光點與測試點一體，且X光高度聚焦；配合FP軟件達到對焦變焦功能，實現(xiàn)微小不規(guī)則樣品的精準測試；高集成的光路交換裝置與接收器的角度可縮小一倍，有效的減少弧度傾斜放樣帶來的誤差。

特制濾波片實現(xiàn)低背景測量

通過特制濾波片可以有效降低X熒光的吸收與增強作用，減小背景散射，提高對超薄金屬元素的檢出限（低可以達到0.005um），實現(xiàn)超薄金屬鍍層厚度分析。

高精度定位技術

高精度移動平臺可精確定位測試點，平臺電機重復定位精度小于0.005mm；移動平臺可通過測試軟件可視化操作：鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點。

FP算法

智能型Thick 800A分析核心技術----FP算法
元素厚度精準檢測
微區(qū)分析、薄膜分析、高級次譜線分析

更加專業(yè)和人性化的測試軟件

①主界面增加曲線快速切換功能；
②鼠標移動快捷鍵更改不需要ctrl，鼠標點哪，樣品平臺就會移動到哪里，更加方便客戶測試；
③鍍層厚度自動判定，客戶可以根據(jù)需要自定義判定標準；
④工作曲線界面加入備注名稱可編輯，并可以顯示在主界面曲線界面，對英文元素做備注說明，方便客戶區(qū)分，界面對客戶更加友好
⑤自動生成測試報告，測試歷史數(shù)據(jù)查看、檢索等
⑥行業(yè)解決方案，如精密部件釹鐵硼鍍鎳鍍銅再鍍鎳，電泳漆測厚度，鋁塑膜測試鍍鋁的厚度等